[实用新型]一种芯片检测设备的顶升检测组件有效
| 申请号： | 201922140357.0 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN211627745U | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 彭义青;冼平东;黄明春;王量;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;冯秀祥 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰克光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 丘杰昌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片检测设备的顶升检测组件，包括检测组件安装板、检测组件水平导轨、检测组件水平气缸、检测组件水平滑动安装板、检测组件竖直安装板、检测组件竖直导轨、检测组件顶升丝杆螺母副及检测组件顶升驱动电机，检测组件竖直导轨上设置有检测组件竖直滑动安装座，检测组件顶升驱动电机的输出端连接到检测组件顶升丝杆螺母副的丝杆一端，检测组件顶升丝杆螺母副的螺母连接到检测组件竖直滑动安装座上，检测组件竖直滑动安装座上固定安装有芯片检测装置。该种芯片检测设备的顶升检测组件具有结构简单、实施容易、性能稳定可靠的优点，在应用时可提升芯片检测的精度及准确度，检测效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 检测 设备 组件 | ||
【主权项】：
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