[实用新型]一种弹性固定晶圆承载装置有效
| 申请号： | 201922140874.8 | 申请日： | 2019-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN211017047U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 严齐勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市三科创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 陈月婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种弹性固定晶圆承载装置，包括装置固定板、调整驱动电机、调整驱动丝杠、弹性定位组件、弧形支撑件和支撑件滑块，所述调整驱动丝杠可旋转设于丝杠放置槽中，所述支撑件滑块可滑动设于丝杠放置槽中，所述支撑件滑块上设有螺纹通孔一，所述调整驱动丝杠贯穿螺纹通孔一并相啮合，所述弧形支撑件设于支撑件滑块上，所述弹性定位组件设于调整驱动丝杠上且可滑动设于装置固定板上，所述弹性定位组件靠近弧形支撑件。本实用新型涉及一种圆晶夹持治具，具体是提供了一种通过调整弧形支撑件之间的间距可对不同直径圆晶进行支撑，同时利用弹性定位件可旋转的特点并配合限位弹簧可实现对圆晶的固定夹持，操作简单，省时省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 固定 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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