[实用新型]一种用于元器件的散热结构及电子装置有效

专利信息
申请号: 201922142739.7 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211088249U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 冯亚林;方明月;俞唐 申请(专利权)人: 大陆汽车车身电子系统(芜湖)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373;H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 汤国华
地址: 241009 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种用于元器件的散热结构,包括散热片,在散热片与元器件之间设置有中间件,中间件上对应于一个或多个元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一通孔,中间件与散热片之间通过导热胶层导热,元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔接触部导热。本实用新型还提供一种电子装置。本实用新型提供的用于元器件的散热结构及电子装置,设置有带有通孔的中间件,元器件产生的热量通过接触部传导到中间件,通过导热胶层传导到散热片,及时带走元器件产生的热量,中间件可以是金属屏蔽罩,由于金属导热性好,既可以起到屏蔽作用,又可以起到散热作用,从而保证元器件可靠工作。
搜索关键词: 一种 用于 元器件 散热 结构 电子 装置
【主权项】:
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