[实用新型]一种治具有效
| 申请号： | 201922145020.9 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211208417U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 李莹;白文;徐虎 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 沈园园 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种治具；包括底座、压块和载体；所述压块与所述底座连接；所述压块开设有多排安装孔；所述安装孔相对两侧中的一侧设有互成角度的第一抵持面和第二抵持面；所述安装孔内连接有压紧件；所述载体具有相邻的第一侧壁和第二侧壁，所述压紧件将所述第一侧壁压合在所述第一抵持面上，并将所述第二侧壁压合在第二抵持面上。根据本实用新型提供的治具，通过底座和压块作为载体的安装结构，并且通过压紧件将载体固定在两个抵持面上，不仅便于载体的安装和拆卸，而且实现了对载体的良好固定，提高了固定效率和固定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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