[实用新型]一种PCB连板的邮票孔结构有效

专利信息
申请号: 201922147242.4 申请日: 2019-12-04
公开(公告)号: CN211128385U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 张启发 申请(专利权)人: 萨康电子(上海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 代理人: 刘伍堂
地址: 201707 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及PCB的生产制造技术领域,具体的讲是一种PCB连板的邮票孔结构,PCB板与废边的连接区上开设有3个邮票孔,第一邮票孔、第三邮票孔分别与PCB板的上、下外形边连通,第二邮票孔位于第一邮票孔、第三邮票孔之间的中心位置,使得第二邮票孔与第一邮票孔的距离、第二邮票孔与第三邮票孔的距离相等;所述的3个邮票孔的开设位置均向PCB板内偏移0.1mm,本实用新型将邮票孔的数量限制为3个,从而减小出现毛刺和内凹的几率,将邮票孔的直径设为0.8mm,内凹偏移距离设为0.1mm,满足了内凹=半径0.4+0.1≤0.5mm的装配要求,又因为第一、第三邮票孔与PCB板外形边连通,使得在分板时,受力点集中在第二邮票孔周围的最薄连接处,让分板更省力,而且出现的毛刺更少。
搜索关键词: 一种 pcb 邮票 结构
【主权项】:
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