[实用新型]一种散热性能好的计算机主机箱有效
申请号: | 201922148489.8 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN211319132U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 赵硕斌 | 申请(专利权)人: | 赵硕斌 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 马小辉 |
地址: | 315100 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种散热性能好的计算机主机箱,具体涉及电脑配件领域,包括用于连接整个装置的框架,框架的四周分别卡接有后板、后侧板、前侧板、主面板,框架的底面焊接有主底板,框架的顶面卡接有顶板,后板的表面开设有进气格栅,后侧板与前侧板之间固定连接有散热装置,后侧板、前侧板的表面开设有方孔,主面板的表面开设孔洞固定安装有防尘网,主面板的表面固定安装有电源键、电源指示灯、USB接口。本实用新型通过采用独特的静音式散热结构,利用铜和铝制品优秀的导热性,快速将CPU以及电脑显卡处理器的热量传到给大面积的铝板,利用自然风带走铝板热量,避免了使用风扇实现静音散热,散热效果显著且没有任何噪音。 | ||
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