[实用新型]QFN封装载板及半导体器件有效
| 申请号： | 201922154518.1 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN210866166U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 彭彧;余训松;沈堂芹 | 申请（专利权）人： | 嘉盛半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京超成律师事务所 11646 | 代理人： | 孔默 |
| 地址： | 215027 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种QFN封装载板，包括：焊盘区和间隔设置在焊盘区周围的多个导电焊盘，焊盘区用于放置具有微焊垫的芯片；导电焊盘上设有金属层，导电焊盘上的金属层与芯片的微焊垫通过外部的引线连接。通过在QFN封装结构中的导电焊盘上设置金属层，从而在完成芯片的微焊垫与导电焊盘的电互连中以金属层代替部分引线，相较于全引线电互连降低了阻抗，增加了导通率，使得该封装基板在应用于射频芯片产品中时，以一种低成本的方式，轻松地满足射频芯片产品对阻抗的要求。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 装载 半导体器件 | ||
【主权项】：
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