[实用新型]一种SMT模板组装一体化设备有效

专利信息
申请号: 201922157751.5 申请日: 2019-12-05
公开(公告)号: CN212020500U 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 吴刚;林明高;苏敬森 申请(专利权)人: 昆山市骏宇诚精密模具有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 代理人: 刘静宇
地址: 215326 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于领域SMT模板组装设备技术领域,尤其涉及一种SMT模板组装一体化设备。本实用新型采用在固定底座上设置有带第一销孔与第二销孔的滑动导轨,在滑动导轨上连接有滑动底座,并在滑动底座的一侧上设置有第一插销与第二插销,通过在第一弹簧容纳管与第二弹簧容纳管设置有第一压缩弹簧与第二压缩弹簧,再通过第一插销与第二插销上的限位套与第一弹簧容纳管与第二弹簧容纳管上的限位板之间设置有第一压缩弹簧与第二压缩弹簧,此结构设计有利的保证了滑动底座可以便携的滑动、安装和拆卸于固定底座上,从而方便了工作人员对其的组装加工操作,避免了SMT模板损坏的同时提高了组装效率。
搜索关键词: 一种 smt 模板 组装 一体化 设备
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