[实用新型]一种邦头组件有效
申请号: | 201922158806.4 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN211282826U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 刘子玉;陈勇伶 | 申请(专利权)人: | 深圳市意沨科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 卢春华 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶元移送技术领域,尤其公开了一种邦头组件,包括支架,安装在支架上的第一电机及第二电机;第一电机的输出轴安装有承载板,承载板滑动设置有滑座,滑座连接有拾取件及轴体件;支架转动设置有第一轴体,第一轴体连接有偏心轴,偏心轴转动连接有条板,条板设有第二轴体;支架滑动设置有滑板,滑板与轴体件转动连接;当需要移送晶元件时,第一电机经由承载板、滑座驱动拾取件转动,调整拾取件与晶元件之间的夹角,使得拾取件与晶元件沿竖直方向排列;第二电机经由第一轴体、偏心轴、条板、第二轴体、滑板、轴体件、滑座带动拾取件沿竖直方向上下移动,使得拾取件拾取住晶元件;提升晶元件的移送效率及移送良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 | ||
【主权项】:
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