[实用新型]一种芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201922159065.1 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN210640228U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 徐健;刘怡;朴晟源;金政汉;闵炯一;唐传明;王玄 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/433 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的散热结构，属于半导体芯片封装技术领域。其由下而上依次包括基板（10）、粘结胶Ⅰ（20）、散热环（30）、粘结胶Ⅱ（40）和散热盖（55），所示散热环（30）通过粘结胶Ⅰ（20）与基板（10）固连，其中空的环内容纳芯片（60）封装，所述散热盖（55）通过粘结胶Ⅱ（40）与散热环（30）固连；所述散热盖（55）的下表面的对应散热环（30）处设置胶存储结构Ⅰ（51），和/或所述散热环（30）的上表面设置胶存储结构Ⅱ（31）。本实用新型可以改善因散热盖强压芯片产生的芯片碎裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
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