[实用新型]一种恒温型航空电子器件封装盒有效
| 申请号： | 201922162344.3 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN211555963U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 牛武 | 申请（专利权）人： | 长沙航空职业技术学院 |
| 主分类号： | H01M2/10 | 分类号： | H01M2/10;H01M10/613;H01M10/635;H01M10/6563;H01M10/6551 |
| 代理公司： | 上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙) 31355 | 代理人： | 雍常明 |
| 地址： | 410124 湖南省长*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种恒温型航空电子器件封装盒，包括底板、下盒体、上盖体，所述下盒体与底板固定，所述底板的顶壁上安装有电子器件，所述下盒体和上盖体相互对接，且下盒体和上盖体的内部均设有外海绵层和内海绵层，所述下盒体的一侧安装有海绵芯线管，所述上盖体的顶壁上通过多个滑动座转动设有齿圈。本方案的封装盒采用上盖体和下盒体对接的安装方式，其安装过程只需要通过一次转动即可完成每个螺栓的固定，更加便捷，此外该封装盒设置了双层海绵，可确保其内部的电子器件不被外接气温影响，同时更是可对电子器件自身运行时产生的热量进行方便有效的排出，确保电子器件安全稳定的运行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 恒温 航空 电子器件 封装 | ||
【主权项】：
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