[实用新型]基于金属超材料的折射率传感芯片有效
| 申请号： | 201922166973.3 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211741070U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 陈华腾;郎婷婷;王钢棋 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | G01N21/41 | 分类号： | G01N21/41;G01N21/59 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于金属超材料的折射率传感芯片；所述传感芯片由金属超材料层(1)，石英基底层(2)两部分组成；所述金属超材料层(1)为单元结构为对称正三角形的周期性阵列组成；单元结构在x和y两个方向上都呈周期性序列，位于所述基底层(2)上面；当太赫兹波正入射到所述传感芯片后，将产生电偶共振，并在1.50THz频率处出现透射峰；经计算该结构的折射率灵敏度为57GHz/RIU。所述基于金属超材料的折射率传感芯片具有结构简单，成本低，利于大批量生产等优势，且在生物检测方面具有较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 材料 折射率 传感 芯片 | ||
【主权项】：
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