[实用新型]一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机有效
申请号: | 201922170209.3 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN211208471U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 刘亮;孙金龙;蔡贤峰 | 申请(专利权)人: | 常州昀晖光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人: | 王彩君 |
地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,涉及晶硅组件加工领域,为解决现有技术中的现有的裁切机的固定效果不佳的问题。所述固定板的一侧安装有压力弹簧,所述固定板的另一侧安装有滚筒,所述裁切机外壳内部的上方安装有从动辊,所述从动辊的下端安装有升降辊,所述升降辊与从动辊之间安装有晶硅组件,所述升降辊的下方安装有电动缸,所述电动缸的一侧安装有驱动电机,所述驱动电机的上端安装有驱动辊,所述驱动辊与驱动电机之间设置有传动皮带,所述晶硅组件一侧的上方安装有切割刀具,所述切割刀具的一侧安装有固定杆,所述固定杆的一侧安装有螺纹杆,所述拉杆的一侧安装有连接杆,所述连接杆的一侧安装有齿轮。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 组件 进行 加工 裁切机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的