[实用新型]一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机有效

专利信息
申请号: 201922170209.3 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN211208471U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 刘亮;孙金龙;蔡贤峰 申请(专利权)人: 常州昀晖光伏科技有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 代理人: 王彩君
地址: 213000 江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可对新型晶硅组件进行加工的裁切机,涉及晶硅组件加工领域,为解决现有技术中的现有的裁切机的固定效果不佳的问题。所述固定板的一侧安装有压力弹簧,所述固定板的另一侧安装有滚筒,所述裁切机外壳内部的上方安装有从动辊,所述从动辊的下端安装有升降辊,所述升降辊与从动辊之间安装有晶硅组件,所述升降辊的下方安装有电动缸,所述电动缸的一侧安装有驱动电机,所述驱动电机的上端安装有驱动辊,所述驱动辊与驱动电机之间设置有传动皮带,所述晶硅组件一侧的上方安装有切割刀具,所述切割刀具的一侧安装有固定杆,所述固定杆的一侧安装有螺纹杆,所述拉杆的一侧安装有连接杆,所述连接杆的一侧安装有齿轮。
搜索关键词: 一种 新型 组件 进行 加工 裁切机
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