[实用新型]一种芯片测试装置及天线封装芯片有效
| 申请号： | 201922171872.5 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210668281U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 章欣;王典;李珊 | 申请（专利权）人： | 加特兰微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试装置及天线封装芯片。芯片具有相对的顶部和底部，芯片的底部表面具有器件区和空白区，器件区中设置有焊球；芯片的顶部设置有射频天线；该芯片测试装置包括第一插座组件、第二插座组件和测试器件；其中，第一插座组件中开设有开口向上的凹槽，凹槽用于容置芯片；第二插座组件可叠置于第一插座组件之上，用于挤压空白区以将容置在凹槽内的芯片予以固定；以及测试器件通过第一插座组件和第二插座组件对芯片进行测试。该天线封装芯片包括射频裸片、塑封层、天线结构及上述的芯片。本实用新型提供的芯片测试装置提高测试准确性，有效降低测试成本。本实用新型提供的天线封装芯片，提高了产品的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 装置 天线 封装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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