[实用新型]一种半导体器件封装结构有效
| 申请号： | 201922172018.0 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210668336U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;王燕军;李明芬;朱久桃 | 申请（专利权）人： | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;陈丽丽 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体公开了一种半导体器件封装结构，其中，包括：半导体芯片、金属键合线、封装体、金属基岛和引脚，所述半导体芯片焊接在所述金属基岛的上表面，所述半导体芯片和所述引脚之间通过金属键合线连接，所述封装体封盖在所述半导体芯片、金属键合线、金属基岛和引脚上，并露出部分所述引脚和部分所述金属基岛，位于所述封装体外的所述金属基岛的顶端设置连筋，被所述封装体封盖的所述金属基岛的底端悬空。本实用新型提供的半导体器件封装结构提升了半导体器件的功率，即提升了半导体器件的性能，同时由于省去了连筋，也节省了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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