[实用新型]热体逼近式回流加温装置有效
| 申请号： | 201922176913.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN211276869U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 霍彦明;李争;张路成;李晓伟;谷存江 | 申请（专利权）人： | 石家庄辐科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/053 | 分类号： | B23K3/053;B23K3/08 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 柳萌 |
| 地址： | 050200 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种热体逼近式回流加温装置，属于焊接技术领域，包括上加热板、装夹部、下加热板，装夹部用于装夹电路板，装夹部设有第一装夹板和第二装夹板，第一装夹板及第二装夹板间距可调并可相对固定，第一装夹板与第二装夹板通过对夹固定电路板；下加热板与上加热板分别设于装夹部的两侧，且下加热板、上加热板相对于装夹部的位置可调并可相对固定。本实用新型提供的热体逼近式回流加温装置结构紧凑、加热更加均匀、效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 逼近 回流 加温 装置 | ||
【主权项】：
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