[实用新型]金属引线框架与半导体封装构造有效
| 申请号： | 201922177152.X | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210575936U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 何刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市诚芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及金属引线框架与半导体封装构造，引线框架包括多个用于电连接芯片的引脚与用于承载芯片在沉置区的基岛结构，基岛结构是基于沉置区分裂出的多个基岛部或是由两个或两个以上的引脚内端整合延伸成的一个或一个以上的基岛部，基岛部经由沉置弯折部一体连接至相邻的引脚的内接部，基岛部相对于沉置区侧边的宽度是内接部未整合的单元宽度的三倍以上，本实用新型具有适用范围广、多基导、成本低和扩展性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 引线 框架 半导体 封装 构造 | ||
【主权项】：
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