[实用新型]一种高沾润性PLUS引线框架

摘要

本实用新型提供了一种高沾润性PLUS引线框架，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括基岛、连接筋、横筋、内引线、外引线和框架边框；基岛和框架边框通过连接筋连接，基岛和框架边框相互平行，且处于不同的平面，基岛靠近框架边框的侧面上均匀分布有V型槽，V型槽包括中间槽体和四周槽体，基岛的靠近框架边框的侧面大于远离框架边框的侧面，且两侧面的交界处设有一个凸起，内引线设置在框架边框的顶部，且关于连接筋对称，内引线上还设有锁定孔，横筋设置在框架边框的顶部，且横筋的顶部连接有连接筋和内引线，框架边框上还设有均匀分布的定位孔。本实用新型能够有效解决在焊接芯片时容易产生空洞或焊接不牢固，导致芯片开裂和脱焊的问题。