[实用新型]一种晶振外壳封装结构

摘要

本实用新型公开了一种晶振外壳封装结构，包括封装结构主体、引脚、第一卡槽、防护组件、外壳、底板、绝缘块、连接块、固定槽、减震弹簧、第一密封垫、第二卡块、第二卡槽、第二密封垫和铁片，所述封装结构主体的一端设置有外壳，所述外壳的两端均开设有第一卡槽，所述外壳的底端连接有底板，所述底板的两端均连接有第二卡块，所述外壳的内部两端均设置有连接块，所述外壳与底板的连接处粘连有第一密封垫，所述底板的内部插接有引脚，所述引脚的外壁套接有防护组件，该晶振外壳封装结构，能够在运输过程中对引脚有较强的保护能力，同时还具有良好的密封性和缓冲性，提升了使用时的安全性和稳定性。