[实用新型]COG本压机有效
申请号: | 201922182881.4 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN211045384U | 公开(公告)日: | 2020-07-17 |
发明(设计)人: | 罗斯;郑永乾;陈强;林辉迎 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰迈精密自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及自动化生产设备技术领域,特别涉及COG本压机,热压机构包括一热压头,热压头内部设置多个脉冲加热棒,所述机柜本体内还设置有脉冲加热器,脉冲加热棒电连接于脉冲加热器,所述真空吸附治具包括一升温承台,所述升温承台上开设有恒温槽,所述恒温槽内设置有脉冲加热棒,脉冲加热棒电连接于脉冲加热器。与现有技术相比,本实用新型的COG本压机通过热压头和升温承台双重加热,可以保证达到IC芯片邦定时所需要的温度条件,并且采用脉冲加热方式,加热温度更容易控制,确保IC芯片对温度的精度要求,可有效提高产品加工品质。 | ||
搜索关键词: | cog | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造