[实用新型]一种改进型芯片包装带有效
申请号: | 201922186004.4 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN211197211U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 卢伟涛;丁锋;石晓磊 | 申请(专利权)人: | 深圳赛意法微电子有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 葛燕婷 |
地址: | 518038 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种改进型芯片包装带,包括载带与安装于所述载带上的盖带,所述载带上开设有多个用于放置芯片的凹槽,所述凹槽包括第一侧边、与所述第一侧面相对的第二侧边、第三侧边以及与所述第三侧边相对的第四侧边,所述第一侧边及所述第二侧边上设置有凸起部,所述凸起部适于阻止芯片从所述凹槽左右两侧脱离,所述盖带对应所述第三侧边与所述第四侧边形成有压痕部,所述压痕部将所述盖带与所述载带连接,且适于阻止芯片从所述凹槽上下两侧脱离,该改进型芯片包装带能够有效避免芯片由于抖动而发生移位偏出凹槽的现象发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 改进型 芯片 包装 | ||
【主权项】:
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