[实用新型]一种IGBT功率模块有效
| 申请号： | 201922187599.5 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210984727U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吕磊;温世达;陶少勇;曹新明 | 申请（专利权）人： | 安徽瑞迪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/495 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱顺利 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT功率模块，包括铜底板和与铜底板焊接连接的DBC板，所述铜底板具有与所述DBC板接触的粗化处理面。本实用新型的IGBT功率模块，通过在铜底板上设置粗化处理面，在铜底板与DBC板焊接过程中，能很好的抓牢锡膏，防止锡膏分布不均，增加铜底板与DBC板之间的结合力，并使得铜底板在自动化生产过程中不易刮花及磨损，减少空洞和焊接不良，提高产品作业良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 功率 模块 | ||
【主权项】：
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