[实用新型]一种焊线精度高的半导体封装用导线架有效
| 申请号： | 201922189139.6 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN210722998U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨加国;方鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡圣堂科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/10 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡开发区4*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳、封装盖、芯片和两个导线架本体和连接线，所述芯片固定在封装壳的内部，所述封装盖的底部固定安装有盖框，所述封装壳内壁的两侧均固定安装有连接条，两个所述导线架本体分别穿插设置在封装壳的两侧且一端均位于封装壳的内部，两个所述导线架本体位于封装壳内部的一端均焊接固定在相对应的连接条的顶部。本实用新型通过设置缓冲组件，其中缓冲组件安装在封装壳的底部，因此缓冲组件工作时直接对封装壳进行缓冲，此时固定在封装壳内外部的芯片、导线架本体、第一导线和第二导线为一个本体，因此不会造成第一导线和第二导线发生断裂等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精度 半导体 封装 导线 | ||
【主权项】：
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