[实用新型]一种超小型电极片制备专用焊接模组有效
| 申请号： | 201922189899.7 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN212350896U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 梁勇;周红武 | 申请（专利权）人： | 镇江市大东电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 马晓辉 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种超小型电极片制备专用焊接模组，包括模组支架、模组滑块、模组滑块螺栓、滑块侧块、侧滑块、侧滑块螺栓、压块压杆、弹簧、压块筒、压块、固定块杆、固定块、支座架、焊丝连接杆、焊丝万向节、电焊铁连接杆、电焊铁万向节；模组滑块与模组支架呈滑动设置；滑块侧块设置于模组滑块的一侧壁；侧滑块与滑块侧块呈滑动设置；弹簧设置于压块压杆的外壁；压块设置于压块筒的底端；固定块杆设置于模组滑块的底端，固定块设置于固定块杆的底端；支座架设置于模组滑块的一侧；焊丝连接杆贯穿支座架的一端；电焊铁连接杆设置于支座架的一端。本实用新型可实现对焊接模组数量调节，并对位置进行细微调节，使用过程便捷，使用灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超小型 电极 制备 专用 焊接 模组 | ||
【主权项】：
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