[实用新型]一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置有效
| 申请号： | 201922195657.9 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN211235288U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杨加国;方鹏 | 申请（专利权）人： | 无锡圣堂科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/10 | 分类号： | G01N3/10;G01N3/12;G01N3/02;G01N3/06 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无锡开发区4*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体晶圆生产技术领域，尤其为一种半导体晶圆凸块用推拉力测试装置，包括底板和测试机主体，底板顶端的中部连接安装有旋转盘，旋转盘顶面的两侧垂直安装有轴架，两个轴架通过转轴活动连接测试机主体的底端，测试机主体包含导轨槽，导轨槽的底端垂直固定有物料放置台，物料放置台的顶面嵌合连接有压力感应器。本实用新型通过旋转盘在底板上转动，对轴架和测试机主体进行回旋，使得测试机主体能够在任意方向上进行半导体晶体凸块的测试，此外测试机主体就能够通过转轴沿着轴架进行俯仰角度的调节，对半导体晶体凸块进行第二个自由度的变换测试，也可以在测试过程中进行圆周角度和俯仰角度的调节，获得完善的测量数据。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆凸块用推 拉力 测试 装置 | ||
【主权项】：
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