[实用新型]电路板、半导体元件模板有效
| 申请号： | 201922195944.X | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211240262U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 梁文骥;赵春雷 | 申请（专利权）人： | 东莞阿尔泰显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/42;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板，以及应用该电路板的半导体元件模板。电路板，包括有多层板，该多层板的顶层为绝缘层，该绝缘层底部设置有线路层；绝缘层设置有上下贯穿的通孔，该通孔内设置有导电柱，导电柱的顶面不高于绝缘层的表面，导电柱与线路层导电连接。本实用新型中，通过激光钻孔的方式得到通孔，通孔内通过电镀沉积出导电柱，使得导电柱的直径尺寸精度达到±3um，位置精度达到±10um，满足半导体元件技术发展的应用趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 半导体 元件 模板 | ||
【主权项】：
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