[实用新型]一种双头蘸胶针与支架连接定位结构有效
| 申请号： | 201922196752.0 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210668319U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 袁根;吴邦强;李平;谭斌 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 张立刚 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双头蘸胶针与支架连接定位结构，在双头蘸胶针尾端设有定位柱，所述定位柱上设有两个相对的定位斜面，在支架上对应开设有长方形定位槽，当双头蘸胶针安装于支架上时，所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触；在双头蘸胶针侧面还设有定位销，在支架上对应设有若干个与定位销相适配的切割槽。通过在双头蘸胶针尾端设置定位柱，并在定位柱上设有两个相对的定位斜面，在支架上对应开设有长方形定位槽，当双头蘸胶针安装于支架上时，所述定位柱上的定位斜面与所述支架上的定位槽相接触，从而实现对双头蘸胶针的精确定位，蘸胶针安装在支架上不会发生扭转晃动，使得引线框架上的两个胶点位置准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双头蘸胶针 支架 连接 定位 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
