[实用新型]散热底板及阵列式功率模块有效
| 申请号： | 201922197292.3 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211507615U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈紫默;王咏;刘军 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 陈金普 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热底板及阵列式功率模块，通过第一散热翅、第二散热翅、第三散热翅或第四散热翅等散热翅的结构设计，或不同散热翅的配合，提高各散热翅的扰流能力，改变流经各散热翅的气体或液体的流场。同时，增大各散热翅与流经各散热翅的气体或液体的接触面积。基于此，有效地提高各散热翅的换热效率，提高各对应散热底板的换热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 底板 阵列 功率 模块 | ||
【主权项】：
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