[实用新型]应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构

摘要

本实用新型揭示了应用于IC芯片烧制设备的位置度检测机构，设置在IC芯片烧制设备的基台上，包括装载基板和位于装载基板底部的摄像机构，装载基板上设有透明区域，摄像机构的摄像端垂直向朝向透明区域，基台上设有镂空通道，摄像机构设置于镂空通道内，装载基板固定设置在镂空通道的顶部敞口端。本实用新型采用下沉式的位置度检测机构，其顶面与基台面相平齐，不会干涉到拾取吸盘机构的位移，降低了对拾取吸盘机构的升降行程需求，同时节省了空间要求。具备透明区域，满足拍摄透光需求，易于表面除尘作业。还具备阻尘隔水等功能，防止外部水汽粉尘侵入，延长了摄像机构的使用寿命。