[实用新型]半导体制冷装置及种植容器有效
申请号: | 201922201645.2 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN211739545U | 公开(公告)日: | 2020-10-23 |
发明(设计)人: | 严国安;梁杰辉;林伟健;赵永新 | 申请(专利权)人: | 丰鹏电子(珠海)有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;A01G9/02;A01G27/00 |
代理公司: | 珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44644 | 代理人: | 段建军 |
地址: | 519180 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体制冷装置及种植容器,该种植容器包括金属容器主体和设置在金属容器主体内壁的半导体制冷装置,该半导体制冷装置包括设置在散热板和冷却板之间的半导体制冷芯片、控制单元和树脂封装体,树脂封装体封装半导体制冷芯片和控制单元;控制单元与半导体制冷芯片电连接,并控制半导体制冷芯片的供电电路的通断;散热板包括贯穿设置有散热陶瓷体的第一绝缘基板;冷却板包括贯穿设置有冷却陶瓷体的第二绝缘基板;半导体制冷芯片的发热面与散热陶瓷体至少部分重叠,半导体制冷芯片的冷却面与冷却陶瓷体至少部分重叠。本实用新型的半导体制冷装置具有集成度高、便于小型化的优点,并能够向种植容器内自动补水。 | ||
搜索关键词: | 半导体 制冷 装置 种植 容器 | ||
【主权项】:
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