[实用新型]一种带有压痕焊点铝带劈刀有效
| 申请号： | 201922203606.6 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210640192U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 朱胜任 | 申请（专利权）人： | 深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种带有压痕焊点铝带劈刀，包括劈刀杆，所述劈刀杆的一端连接有劈刀嘴，所述劈刀嘴的外表壁开设有导屑槽，且劈刀嘴远离劈刀杆一端的中间位置处内凹形成V型焊线槽，所述V型焊线槽的内部底部固定有凸起，所述劈刀嘴的端部两侧对称固定有蛇形导屑板，所述V型焊线槽的内部两侧壁对称开设有排屑槽，本实用新型通过V型焊线槽、蛇形导屑板和排屑槽的配合，能够有效提高焊屑的排出流畅度，降低了铝带劈刀表面残渣的堆积，提高了产品的质量，有效提高了工作效率，降低了清理残渣的工作量，其中V型焊线槽可在焊接过程中起到限定焊点位置的作用，避免位置偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 压痕 焊点铝带 劈刀 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司，未经深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922203606.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种路灯用防潮变压器
- 下一篇：一种服务器用维修放置柜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
