[实用新型]一种半导体制冷散热模块有效
| 申请号： | 201922203700.1 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN211782083U | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 吴永庆;吕庆鑫;郭志伟;胡冬;叶为娟 | 申请（专利权）人： | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B49/00;F28D21/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 刘正君 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制冷散热模块。解决了现有技术中产品在有效空间内散热效果不佳的问题。散热模块包括散热器、半导体制冷片和镀金板，半导体制冷片设置在散热器上，镀金板设置在半导体制冷片上，镀金板与冷却对象连接，散热器包括基板，在基板上设置有若干散热翅片组，散热翅片组包括若干均匀间隔排列的翅片，翅片之间形成第一散热通道，在翅片上对应开有切口，切口共同形成第二散热通道，在散热翅片组上安装有散热风扇组件。本实用新型对散热器的翅片结构进行改进，满足了均匀散热的要求，还通过安装散热风扇组件，加快了散热速度，提高了半导体制冷片的制冷效率。改进无需增加额外空间，在有效空间内提高散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 散热 模块 | ||
【主权项】：
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