[实用新型]一种多压模尺寸压模头装置有效
| 申请号： | 201922208361.6 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN210640193U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 朱胜任 | 申请（专利权）人： | 深圳市广恒达五金塑胶制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;彭涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装技术领域，且公开了一种多压模尺寸压模头装置，包括固定板，所述固定板的一侧中间位置处固定有压头，所述压头远离固定板的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部呈矩形阵列固定有凸块，所述凸块的外表壁开设有排气槽，且相邻两个凸块之间间隔形成导流槽，所述凸块的端部一体成型有圆弧面，本实用新型通过将原先位于凹槽内壁的排气槽改变至位于凸块的中间位置处，可降低凹槽内壁的阻挡，提高排气作用，避免了排气不畅而产生的气泡空洞的现象，此外，通过将本平面的凸块端部改变成圆弧面，可有效提高熔融焊锡的流动性，使得压出来的焊锡更为均匀，增强了封装效果和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多压模 尺寸 压模头 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
