[实用新型]一种电子元器件散热绝缘固定装置有效

专利信息
申请号: 201922209799.6 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN211047399U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 章德;孙国祥 申请(专利权)人: 苏州德帕特电子科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 苏州圆融专利代理事务所(普通合伙) 32417 代理人: 郭珊珊
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件散热绝缘固定装置,包括印制电路板,所述印制电路板的上表面设置有散热板,所述散热板的上方设置有绝缘架,所述绝缘架包括侧板和拱起部,所述侧板设置在拱起部的两侧,所述拱起部的中部开设有矩形孔,所述矩形孔的上方设置有电子元件主体,所述电子元件主体的下表面固定有元件底座,所述元件底座与拱起部相固定,所述拱起部与散热板之间的空间设置为氮气容纳腔,本实用新型的绝缘架为拱起状态,并且拱起部的内部设置有氮气,氮气相比于绝缘体其导热效果较好,散热板可通过氮气的导热来给电子元件主体进行散热,也就避免了绝缘装置阻挡散热板给电子元件主体进行散热,保证了绝缘,也保证了散热情况。
搜索关键词: 一种 电子元器件 散热 绝缘 固定 装置
【主权项】:
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