[实用新型]楼板孔洞的预留封堵装置及使用其制作封堵块的施工结构有效

专利信息
申请号: 201922215103.0 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN211647429U 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 王猛;李宗意;岳海生;赵剑;曹卫兵;徐文凤 申请(专利权)人: 北京市第三建筑工程有限公司
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02;E04G15/06
代理公司: 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11004 代理人: 李丹
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及建筑施工辅助设备技术领域,公开了一种楼板孔洞的预留封堵装置及使用其制作封堵块的施工结构。本实用新型包括设置在预留孔洞内的板框和位于板框四周的管槽,板框与底板围合形成顶部敞口的箱体结构,板框为上大下小的斗状框架结构,与楼板顶模可拆卸固定;所述管槽位于板框顶部,沿板框周向均匀间隔排布,一端穿过板框侧壁与板框内部连通并与板框侧壁焊接固定,另一端水平向外延伸,并且端部设置有封端板;管槽为顶端开口的U形槽道,顶端边沿与板框的顶部边沿平齐设置。本实用新型结构简单,使用便捷,可做孔洞预留模具,也可用于制作封堵块。
搜索关键词: 楼板 孔洞 预留 封堵 装置 使用 制作 施工 结构
【主权项】:
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