[实用新型]一种用于电子设备的密封结构有效
| 申请号： | 201922218775.7 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN210670173U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 廖冬奇;杜军红;汤肖迅 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 王奎宇;李小双 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于电子设备的密封结构，包括面壳、底壳和密封泡棉，所示面壳和底壳的密封面上均设置有过渡面，过渡面之间形成间隙，是密封泡棉在所述面壳和底壳连接后，被压缩填满所述间隙，保证整个底壳和面壳的周圈全部密封，水汽和粉尘可以完全隔离在壳体外部，不能进入壳体内部对主板及电子器件产生损坏，实现防水防尘的密封效果，结构简单，成本低，可以在手机壳体装配时实现防尘防水结构的安装，无需使用注塑工艺，在手机的外侧再进行注塑密封，不会限制手机的外观设计，具有广泛的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子设备 密封 结构 | ||
【主权项】：
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