[实用新型]一种芯片风冷解胶机有效
| 申请号： | 201922225027.1 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211350586U | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 张文静 | 申请（专利权）人： | 江苏羽净新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 221421 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片风冷解胶机，包括解胶机本体，解胶机本体上设有控制面板和控制开关，解胶机本体上开设有安装槽，安装槽内侧的底壁上安装有光解LED灯，安装槽内侧的顶壁上固定安装有与芯片相互配合的放置架，且放置架位于光解LED灯的上侧，解胶机本体的顶壁上转动安装有与安装槽相互配合的密封盖，密封盖与解胶机本体之间设有固定装置，安装槽底端的内侧壁上均匀固定安装有多个环形输送管。本实用新型中将液氮经进液氮管输入环形输送管内后，液氮和环形输送管会快速吸收安装槽内光解LED灯散发的热量，从而可以快速对安装槽内进行降温，避免安装槽内温度快速上升后影响光解LED灯的使用和缩短光解LED灯的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 风冷 解胶机 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
