[实用新型]一种LED基板封装结构有效

专利信息
申请号: 201922228221.5 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN211780302U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 蒋委 申请(专利权)人: 江苏兰特恩光电科技有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90
代理公司: 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 代理人: 董学文
地址: 223800 江苏省宿迁市宿城区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种LED基板封装结构,包括底板、第二支撑杆、滑块和LED基板,所述底板的上方固定连接有第一支撑杆,所述第二支撑杆下方内开设有第二凹槽,所述滑块内开设有卡扣槽,所述LED基板上开设有放置槽,所述底板的上方固定连接有放置板。该便于安装的LED基板设置有第一支撑杆、第一凹槽、弹簧、第二支撑杆、第二凹槽、卡扣槽和卡扣块,且第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆在底板上设置有四组,四组第一支撑杆、弹簧和第二支撑杆以阵列的方式分别分布在LED基板的周围,首先通过弹簧弯曲第二支撑杆,然后将卡扣块放置在卡扣槽内,然后松开第二支撑杆,第二支撑杆在弹簧的作用下恢复原位,对LED基板进行固定,便于安装固定LED基板。
搜索关键词: 一种 led 封装 结构
【主权项】:
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