[实用新型]一种用于系统散热的封装结构有效
| 申请号： | 201922233537.3 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN210607230U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏;徐成;任玉龙;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/48;H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 寇海侠 |
| 地址： | 200131 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于系统散热的封装结构。本实用新型中的封装结构包括：基板；有源芯片，贴装在基板上；内存芯片，贴装在有源芯片上；硅结构，所述硅结构与所述内存芯片均贴装在有源芯片的同一面上，所述硅结构上具有与有源芯片互连的第二TSV；封装体，将有源芯片、内存芯片和硅结构封装在基板上，硅结构上第二TSV的一端与有源芯片互连，第二TSV的另一端在封装体表面露出。本实用新型扩大了封装结构本身的散热路径，进而显著提高了散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 系统 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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