[实用新型]非矩形封装基板外形加工辅助治具有效
申请号: | 201922233811.7 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN211090147U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 陈雄飞;宋景勇;许托 | 申请(专利权)人: | 上海美维科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人: | 竺明 |
地址: | 201613 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 非矩形封装基板外形加工辅助治具,包括:若干非矩形封装基板,呈多行多列布置,每一列的非矩形封装基板之间由连接桥连接;拼版单元,为一长方形板体,其三个角部分别设一定位孔,另一个角部设防反孔;拼版单元的中部设若干与非矩形封装基板匹配的容置孔,容置孔呈多行多列布置,每一列的容置孔与容置孔之间设有与连接桥对应的连接通道;非矩形封装基板设于该拼版单元上;承载环,其一端两侧各设一卡槽,该两个卡槽的开口角度不同;承载膜,贴附于承载环上,其一侧面带粘性,拼版单元设置于该带粘性的一侧面上。本实用新型改变了传统Dicing saw只能加工矩形封装基板外形的弊端,实现了非矩形封装基板的外形加工,并可以提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 矩形 封装 外形 加工 辅助 | ||
【主权项】:
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