[实用新型]一种晶片顶出件机构及晶片分散转移装置有效
| 申请号： | 201922234173.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN211238208U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 彭康伟;林素慧;何安和 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 秦贺余 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种顶出件机构，包括安装部和若干顶针单元；顶针单元用于从承载有若干晶片的第一晶片载体上顶出晶片，第一晶片载体上晶片的分布与顶针单元的分布相匹配；安装部开设有与顶针单元一一对应的相互平行的安装孔，顶针单元通过安装孔安装在安装部。还提供了一种晶片分散转移装置，包括上述顶出件机构、至少一个承载所述第一晶片载体的第一承载结构、至少一个承载第二晶片载体的第二承载结构及移位机构，第二晶片载体用于接收从所述第一晶片载体顶出的晶片，第一承载结构和所述第二承载结构中至少一个的数目为多个。本实用新型通过晶片的分散转移有效解决现有技术中LED显示屏常见的Mura现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 顶出件 机构 分散 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
