[实用新型]一种镀锡设备有效
| 申请号： | 201922234423.0 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN211445959U | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张成刚 | 申请（专利权）人： | 上海建立电镀有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D21/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201500 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种镀锡设备，包括电解槽、缓流子槽以及用于将电解槽和缓流子槽连接在一起的连接组件；所述缓流子槽包括主槽体，主槽体中设置有缓流底板，缓流底板与主槽体的槽底间存在供电解液流过的间隙；所述主槽体的底部上开设有进液孔；所述主槽体上还固定连接有两个用于安装模具的支撑板，支撑板布置在缓流底板的上侧，支撑板与缓流底板之间存在间隙。本实用新型具有对电解槽中的电解液进行稳流，降低添加电解液时电解液的流动对于产品电镀的影响的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀锡 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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