[实用新型]一种电子元器件的自动装配机有效
| 申请号： | 201922237967.2 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN211182159U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 常德;李进阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市科锐尔自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 于青娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件的自动装配机，包括：工作台；上料机构，所述上料机构设置在工作台上；移料机构，所述移料机构设置在工作台上，用于将第一配件从上料机构运送到装配工位；供料机构，所述供料机构设置在工作台上；翻转机构，所述翻转机构设置在工作台上；吸取机构，所述吸取机构设置在工作台上。工作时，先将第一配件储放在上料机构上，然后移料机构将第一配件从所述上料机构运送到装配工位；同时翻转机构吸取并翻转第二配件，吸取机构吸取翻转后第二配件，并将第二配件运送到装配工位与第一配件进行装配，实现自动化装配，避免人工装配。当第一配件为氧化铝片，第二配件为场效应晶体管时，能大大提高场效应晶体管的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 自动 装配 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
