[实用新型]半导体结构和LED外延片有效
申请号: | 201922242613.7 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN211654850U | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 程凯;张丽旸 | 申请(专利权)人: | 苏州晶湛半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/10 | 分类号: | H01L33/10;H01L33/12;H01L33/20 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 王婵 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请是关于一种半导体结构和LED外延片。半导体结构包括:基板;多个分布式布拉格反射镜DBR,所述多个DBR形成于所述基板的一侧表面,且至少一个所述DBR的侧面呈弧形状设置。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 led 外延 | ||
【主权项】:
暂无信息
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