[实用新型]一种材质测试用半导体制冷设备有效
| 申请号： | 201922244028.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN211601185U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 杭州欣禾工程管理咨询有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;G01N25/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种材质测试用半导体制冷设备，属于半导体制冷技术领域，一种材质测试用半导体制冷设备，包括测试箱，测试箱前后内壁固定连接有分隔板，分隔板内安装有半导体制冷片，半导体制冷片左右两端分别时散热端和制冷端，测试箱左端开凿有一对插孔，插孔内插设有螺纹杆，螺纹杆左端固定连接有手推板，分隔板外端开凿有两个关于半导体制冷片对称的交流孔，螺纹杆远离手推板的一端固定连接有封板，封板位于分隔板右侧，可以实现对材料低温测试后，通过将半导体制冷片的制冷端中的冷空气导入到放热端内的热空气中，从而可以加快半导体制冷片的两端的温度恢复的速度，从而可以提高对材料测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材质 测试 半导体 制冷 设备 | ||
【主权项】：
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