[实用新型]一种CPU导热片有效
| 申请号： | 201922247723.2 | 申请日： | 2019-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN210742871U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 周涛男 | 申请（专利权）人： | 周涛男 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种CPU导热片，其特征在于：包括金属材质、用于夹置在CPU顶盖与散热器底座之间的片状垫体，所述片状垫体上设有对通开设、围绕片状垫体中心设置的置容槽。本实用新型具有使多余的液金挤入置容槽内暂存，能有效避免液金受挤压流至CPU顶盖外部，杜绝了现有液金涂抹后需要在液金涂抹位置的外围涂抹硅脂进行防泄漏绝缘防护、避免液金泄漏造成漏电烧主板烧CPU的缺陷，便于后期清理维护，使用安全可靠的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 导热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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