[实用新型]一种恒温封装结构有效
| 申请号： | 201922249932.0 | 申请日： | 2019-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN211656405U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张超;周华;花竹和 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/06 | 分类号： | H05B3/06;H05B3/02;H05B1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种恒温封装结构，它包括基板(1)，所述基板(1)上安装有热敏感芯片(2)与温度传感器(4),所述热敏感芯片(2)与基板(1)之间通过第一焊线(7)相连接,所述热敏感芯片(2)和温度传感器(4)上方罩置有加热堆(5)，所述加热堆(5)一侧设置有运算控制芯片(3),所述热敏感芯片(2)、温度传感器(4)、加热堆(5)和运算控制芯片(3)外包封有塑封料(6)。本实用新型一种恒温封装结构，它能够通过将加热堆、温度传感器与敏感芯片封装在一起，以达到控制敏感芯片合适工作温度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 恒温 封装 结构 | ||
【主权项】：
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