[实用新型]一种高速连接器的PCB有效
| 申请号： | 201922252965.0 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN211240302U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 梁建;罗雄科 | 申请（专利权）人： | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人： | 刘秋香 |
| 地址： | 200233 上海市徐*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高速连接器的PCB，包括：PCB本体，PCB本体设有高速连接器焊盘、高速连接器焊盘外层铜皮、高速连接器焊盘内层铜皮、高速连接器焊盘出线窄线、高速连接器出线外层铜皮、外围GND过孔或高速连接器出线区域伴随GND孔。本实用新型实现了高速连接器的PCB与高速连接器的链路回损、TDR阻抗波动幅度和信号插损振动幅度的降低，提高了信号插损的线性度，从而提高整个链路的整体测试性能，显著提高了高速连接器的PCB的信号带宽通行能力，为未来高速、高频应用场景提供了技术支持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 连接器 pcb | ||
【主权项】：
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