[实用新型]一种灯珠焊接前结构以及显示屏有效

专利信息
申请号: 201922258597.0 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN211630497U 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 李祖雄;陈健;朱成文 申请(专利权)人: 深圳市大族元亨光电股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;G09F9/33
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 郭雨桐
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区永福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于SMT焊接贴片技术领域,尤其涉及一种灯珠焊接前结构以及显示屏。灯珠焊接前结构,包括:平铺设置的电路板、由焊接材料所形成的焊接层以及用于待焊接至电路板的灯珠,电路板包括板本体以及连接板本体且与灯珠相对设置并由导电材料制成的焊盘,板本体的比热容小于焊盘的比热容,焊接层的一部分敷设于焊盘且不完全覆盖焊盘并两侧表面分别抵接焊盘与灯珠,焊接层的另一部分敷设板本体,焊接层于熔融状态下电性连接焊盘与灯珠。本实用新型可以避免灯珠在焊接后的出光面发生倾斜。
搜索关键词: 一种 焊接 结构 以及 显示屏
【主权项】:
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