[实用新型]芯片表面BUMP锡球印刷装置有效
| 申请号： | 201922264490.7 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN211641360U | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 王汛 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | B41F17/00 | 分类号： | B41F17/00;B41F19/00;B41F21/00;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，它包括印刷支架、双CCD定位机构、芯片定位工作台、升降气缸、印刷钢板和刮刀组件，所述升降气缸上固定有直线滑轨组件，所述芯片定位工作台与直线滑轨组件滑动连接并可在在直线滑轨组件上沿X轴方向移动，所述双CCD定位机构位于直线滑轨组件一端的上方并固定在印刷支架上，所述直线滑轨组件另一端的上方设置有印刷钢板，所述刮刀组件通过垂直滑轨组件与印刷支架滑动连接并可在垂直滑轨组件上沿Y轴方向移动。本实用新型提供一种芯片表面BUMP锡球印刷装置，它可以解决焊接过程中芯片的偏位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 表面 bump 印刷 装置 | ||
【主权项】：
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